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(2)对产品小型化的追求。伴随着加工精度提高的是工程零部件尺寸的减小。从1989～2001年，从6．2kg降低到1．8kg。电子电路高集成化要求降低硅晶片表面粗糙度、提高电路曝光用镜片的精度、半导体制造设备的运动精度。零部件的小型化意味着表面积与体积的比值不断增加，工件的表面质量及其完整性越来越重要。(3)对产品高可靠性的追求。对轴承等一边承受载荷一边做相对运动的零件，降低表面粗糙度可改善零件的耐磨损性，提高其工作稳定性、延长使用寿命。高速高精密轴承中使用的Si3N4。陶瓷球的表面粗糙度要求达到数纳米。加工变质层的化学性质活泼，易受腐蚀，所以从提高零件耐腐蚀能力的角度出发，要求加工产生的变质层尽量小。
微机械技术为超精密制造技术引来一种崭新的态势?它的微细程度使传统的制造技术面临一种新的挑战，珠海电铸，促进了各种产品技术性能的提高，cd纹电铸，发展过程呈现出螺旋式循环发展，电铸加工，直接对科学技术的进步和人类文明作出贡献。对产品高质量、小型化、高可靠性和高性能的追求，塑料电铸，使超精密加工技术得以迅速发展，现已成为现代制造工业的重要组成部分。超精密加工(4张)发展方向编辑高精度与率精密加工和超精密加工虽能获得极高的表面质量和表面完整性，但以牺牲加工效率为保证。探索能兼顾效率与精度的加工方法?成为超精密加工领球研究人员的目标
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