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电铸工艺有铸铜、镍、金、铜镍、镍锰、铁镍合金等许多种类，在此我们只例举应用较广的镀镍配方，电铸槽材料的选择应以不与电解液发生化学变化反应引起腐蚀为原则。常用耐酸搪瓷或硬聚录乙烯，也可用陶瓷。电铸槽容积按生产需要而定，其底部应装有阀门以便于换液，在上面四周应装有挂置阳极或母模用框架。电铸是利用电化学沉积原理制取产品的一种工艺技术，具有较高的精度，微流空芯片模具加工，因此应用广泛。

电铸进程是金属的电堆积进程，在电铸工作液中，反光牌模具加工，以通过前处理的原型作为阴极，以所电铸的金属为阳极，在直流电的作用下，操控必定的电流密度，通过必定时间的电堆积，就能够在原型上取得金属电铸的成品。电铸件制作周期较长，如电铸镍，通常需数天如果精度高的像手机配件中的导航键甚至需10-15天，而且厚度不易均匀;电铸件有较大的内应力，模具加工，需经适当热处理

电铸成型是一种大大有别于通常机械切削成型的一种成型方法，导光板电铸模具加工，其主要特点如下：

1)电铸件与母模的形状吻合程度很高，只要母模制造准确，电铸件的精度就能满足要求，其表面粗糙度Ra可达到0.1μm。

2）电铸成型是采用沉积法成型，不管多么复杂的形状，采用电铸成型均能很好的它还可以成型用机械加工难以成型，甚至无法成型的型腔。

系统原型导体的电铸有不同的电铸液和工艺。原型的制作原型的制作有金属、石蜡、石膏、树脂原型法，蜡加工有机械加工法、手工法、模压、雕刻法等，金属、树脂、玻璃有化学加工法（ 蚀刻法）等。

电铸标牌对产品起到画龙点睛的作用，美感、质感要求都颇高，并且在标注文字时也有一些规范。

　　电铸标牌上的汉字一般采用国家正式颁布的简化汉字，特殊需要时则可以使用繁体字体。