东莞和亚模具厂(图)-微流空芯片模具厂-微流空芯片模具
东莞市和亚精密模具有限公司
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视频作者：东莞市和亚精密模具有限公司
由于电铸过程所经历的时间比较长，对电铸过程中的工艺参数可以采用自动控制的方法加以监控。如工作液的温度、电流密度、pH值、浓度等，可以采用不同的控制系统加以控制。
电铸过程中所用的阳极通常都要求采用可溶性阳极。这是因为电铸过程中金属离子的消耗比电镀要大得多，微流空芯片模具制作，并且电铸过程所采用的阴极电流密度也比较高，如果金属离子得不到比较及时的补充，电铸的效率和质量都会受到影响。
电铸装置由非金属导体化设备、母型剥离设备、电源和进行电铸的电解槽等构成。根据电铸的目的不同而会有各种不同的设备。例如，为了非金属表面金属化，所需要的化学镀装置，有喷镀法装置，也有浸镀法装置；而电源也有用到高压性能好的开关电源；阳极则考虑到溶解的充分而选用球状阳极等。图5是光盘原型电铸所用的旋盘电极式电铸装置。这种装置让盘面呈45。角，使电铸过程中产生的气体容易析出。同时采用了镀液冲刷电铸表面的方式循环供镀液
根据不锈钢的材质和氧化皮严重程度不同，可以用原液或按1:1~4的比例加水稀释后使用;铁素体、马氏体和镍含量低的奥氏体不锈钢(如420、430、200、201、202、300、301等)稀释后使用，微流空芯片模具，镍含量较高的奥氏体不锈钢(如304、321、316、316L等)用原液浸泡;一般常温或加热到50~60度后使用，微流空芯片模具多少钱，浸泡3-20分钟或更长时间(具体时间和温度用户根据自己的试用情况确定)，至表面污垢完全清除，成均匀银白色，形成均匀致密的钝化处理膜为止，微流空芯片模具供应商，处理完成后取出，用清水冲洗干净，好再用碱水或石灰水冲洗中和。
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